Sandisk ogłosił utworzenie Rady Doradczej HBF, która ma wspierać rozwój innowacyjnej technologii High Bandwidth Flash dla zastosowań sztucznej inteligencji. Do grona pierwszych ekspertów dołączyli wybitni liderzy branży – profesor David Patterson oraz Raja Koduri.
Nowe otwarcie w technologii pamięci
Sandisk Corporation, notowana na NASDAQ, zaprezentowała 24 lipca 2025 roku skład nowo utworzonej Rady Doradczej HBF (High Bandwidth Flash). Zadaniem rady będzie strategiczne wsparcie i doradztwo przy tworzeniu oraz wdrażaniu pamięci flash o bardzo wysokiej przepustowości, kierowanej przede wszystkim do sektora sztucznej inteligencji i centrów danych.
W skład rady weszli czołowi eksperci spoza firmy. Kluczowymi członkami są profesor David Patterson, światowej sławy informatyk, laureat Nagrody Turinga, współtwórca koncepcji RISC oraz RAID, a także Raja Koduri, wybitny architekt GPU, znany z kierowania projektami kart graficznych AMD i Intel. Jak podkreśla Alper Ilkbahar, wiceprezes i CTO Sandisk, ich doświadczenie oraz doradztwo mają umożliwić HBF stanie się nowym standardem pamięci w branży AI i zapewnić przewagę konkurencyjną firmy.
Nowy wymiar pamięci dla AI i edge computing
Według profesora Pattersona, HBF może odegrać kluczową rolę w transformacji centrów danych, oferując nieosiągalną dotąd pojemność przy wysokiej przepustowości. Pozwoli to nie tylko na zwiększenie skali zadań AI, ale także na znaczne obniżenie kosztów wdrażania nowych rozwiązań, które dotąd były poza zasięgiem ze względu na ograniczenia sprzętowe.
Z kolei Raja Koduri zwraca uwagę na potencjał HBF w obszarze edge AI, gdzie lokalne urządzenia, dzięki połączeniu dużej pojemności i szybkości pamięci, będą mogły obsługiwać coraz bardziej zaawansowane modele bez konieczności korzystania z chmury. Otwiera to drogę do nowych zastosowań inteligentnych urządzeń i zwiększenia autonomii systemów.
HBF – technologia na miarę przyszłości
Technologia High Bandwidth Flash została oficjalnie przedstawiona podczas wydarzenia Future FWD: Sandisk 2025 Investor Day. Stanowi odpowiedź na rosnące zapotrzebowanie rynku AI na wydajne i skalowalne rozwiązania pamięciowe. HBF, opracowywany z udziałem czołowych partnerów branżowych, oferuje porównywalną przepustowość do High Bandwidth Memory (HBM), ale zapewnia choćby ośmiokrotnie większą pojemność przy podobnych kosztach.
Zaawansowana architektura wykorzystuje autorską technologię BiCS oraz unikalny proces łączenia wafli (CBA wafer bonding), co pozwala na uzyskanie 16-warstwowych struktur o bardzo małym odkształceniu. Rozwiązanie to przyciąga uwagę zarówno producentów sprzętu AI, jak i dostawców rozwiązań edge computing, stając się jednym z najbardziej oczekiwanych debiutów w segmencie nowoczesnych pamięci.
